膏藥軟化點(diǎn)儀的技術(shù)特點(diǎn)：
 

　　1、采用計(jì)算機(jī)智能控制、激光自動(dòng)檢測(cè)、液晶觸摸屏人機(jī)界面、絲杠步進(jìn)電機(jī)升降等技術(shù)，具有線性溫升、浴液混合均勻、樣品自動(dòng)檢測(cè)等特點(diǎn)。它是一種自動(dòng)化程度高、測(cè)試快速方便、測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠的石膏軟化點(diǎn)測(cè)量?jī)x。
 

　　2、儀器加熱加熱管中的溶液介質(zhì)和糊狀物，通過(guò)磁力攪拌器攪拌，燒杯中的溫度均勻。控制器使用插值算法來(lái)控制輸出，使得介質(zhì)符合1。0~1。5℃/min線性上升。測(cè)試環(huán)中的石膏在加熱過(guò)程中開始慢慢軟化。當(dāng)達(dá)到軟化溫度點(diǎn)時(shí)，測(cè)試環(huán)中的石膏在鋼球的重力下以水滴的形式緩慢下降。當(dāng)兩個(gè)測(cè)試環(huán)中的石膏掉落并接觸下?lián)醢鍟r(shí)，平均溫度為石膏軟化點(diǎn)的溫度。
 

　　3、石膏軟化點(diǎn)測(cè)試儀主要由底盤支架、觸摸屏人機(jī)界面、絲杠升降系統(tǒng)、加熱加熱、激光檢測(cè)系統(tǒng)、磁力攪拌系統(tǒng)等部分組成。
 

　　4、為了便于測(cè)試操作和模塊在燒杯中的順利提升，設(shè)計(jì)了測(cè)試平臺(tái)。測(cè)試模塊懸掛并放置在測(cè)試平臺(tái)上。測(cè)試平臺(tái)和測(cè)試模塊由導(dǎo)螺桿驅(qū)動(dòng)，平穩(wěn)準(zhǔn)確地下落，使激光束的光柱接近下?lián)醢宓纳蟼?cè)。
 

　　5、測(cè)試過(guò)程具有動(dòng)畫模擬顯示、觸摸操作和人機(jī)交互界面，更加直觀方便。
 

　　6、溫度控制采用斜率插值算法，溫升準(zhǔn)確，程序控制，溫度實(shí)時(shí)控制。
 

　　7、分體式磁力攪拌采用無(wú)級(jí)調(diào)速，使溫度更均勻。
 

　　8、樣品滴的激光自動(dòng)檢測(cè)和測(cè)定，抗干擾能力強(qiáng)，響應(yīng)靈敏度高。